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          生益科技4.5亿增资覆铜板项目
          双击自动滚屏 发布者:www.hcgonlinebuy.com 发布时间:2013/7/20 阅读:5333次 【字体:

          生益科技4.5亿增资覆铜板项目


           生益科技(4.75,-0.11,-2.26%)今日公告称,公司全资子公司陕西生益启动年产FR-4、CEM-3各360万张的高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目,项目总投资预算为8.31亿元,公司拟以增资方式向陕西生益出资不超过4.5亿元。

            近年来,随着中西部电子工业的快速发展,PCB产业逐渐向中西部地区转移已成趋势。随着电子厂商及EMS代工厂如英特尔[微博]、DELL、HP、联想、宏基、富士康等到四川、重庆等中西部地区投资设厂,将带动上游原材料配套厂家的集聚,吸引更多的PCB厂商进驻西南地区,该地区的覆铜箔板市场需求必将快速增长。

            陕西生益的产品定位一直以复合基材为主导,生产设备配备均以生产复合基材为主,这些设备无法满足西南地区对高多层薄板及薄型半固化片的需求。生益科技相关负责人士向记者表示,去年中西部市场需求很好,陕西生益产能不足。公司长期看好中西部市场,所以决定投资扩产。

            公司预计该项目建成达产后将年产FR-4、CEM-3各360万张,实现年销售收入10.08亿元。上述公司人士表示,该项目将于今年8月动工建设,预计2015年投产,但具体达产时间需要根据市场环境决定。

           

           





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